Оригинален IC XCKU025-1FFVA1156I Чип интегрална схема IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Атрибути на продукта
| ТИП | ИЛЮСТРИРАЙТЕ |
| категория | Интегрални схеми (ИС) |
| производител | |
| серия | |
| обвивам | насипно състояние |
| Състояние на продукта | Активен |
| DigiKey е програмируем | Не е проверено |
| LAB/CLB номер | 18180 |
| Брой логически елементи/единици | 318150 |
| Общ брой RAM битове | 13004800 |
| Брой I/O | 312 |
| Напрежение - Захранване | 0,922V ~ 0,979V |
| Тип инсталация | |
| Работна температура | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Пакет/Корпус | |
| Инкапсулиране на компонент на доставчика | 1156-FCBGA (35x35) |
| Основен номер на продукта |
Документи и медии
| ТИП РЕСУРСИ | ВРЪЗКА |
| Лист с данни | |
| Информация за околната среда | Xiliinx RoHS сертификат |
| PCN дизайн/спецификация |
Класификация на екологични и експортни спецификации
| АТРИБУТ | ИЛЮСТРИРАЙТЕ |
| RoHS статус | Съвместим с директивата ROHS3 |
| Ниво на чувствителност към влажност (MSL) | 4 (72 часа) |
| Статус REACH | Не е предмет на спецификацията REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
представяне на продукт
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) означава „Flip Chip Ball Grid Array“.
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), който се нарича формат на пакета с решетка с топка с обръщащ чип, също е най-важният пакетен формат за чипове за графично ускоряване в момента.Тази технология за опаковане започва през 60-те години на миналия век, когато IBM разработва така наречената C4 (Controlled Collapse Chip Connection) технология за сглобяване на големи компютри и след това се доразвива, за да използва повърхностното напрежение на разтопената издутина, за да поддържа теглото на чипа и контролирайте височината на издутината.И се превърне в посока на развитие на флип технологията.
Какви са предимствата на FC-BGA?
Първо, решаваелектромагнитна съвместимост(EMC) иелектромагнитни смущения (EMI)проблеми.Най-общо казано, предаването на сигнала на чипа чрез технологията за опаковане WireBond се осъществява чрез метален проводник с определена дължина.В случай на висока честота, този метод ще произведе така наречения импедансен ефект, образувайки препятствие по пътя на сигнала.FC-BGA обаче използва пелети вместо щифтове за свързване на процесора.Този пакет използва общо 479 топки, но всяка е с диаметър 0,78 мм, което осигурява най-късото външно свързващо разстояние.Използването на този пакет не само осигурява отлична електрическа производителност, но също така намалява загубите и индуктивността между компонентните връзки, намалява проблема с електромагнитните смущения и може да издържи на по-високи честоти, нарушавайки границата за овърклок става възможно.
Второ, тъй като дизайнерите на дисплейни чипове вграждат все по-плътни вериги в една и съща силициева кристална област, броят на входните и изходните терминали и щифтове ще се увеличи бързо, а друго предимство на FC-BGA е, че може да увеличи плътността на I/O .Най-общо казано, I/O проводниците, използващи технологията WireBond, са подредени около чипа, но след FC-BGA пакета, I/O проводниците могат да бъдат подредени в масив на повърхността на чипа, осигурявайки по-висока плътност на I/O оформление, което води до най-добра ефективност на използване и поради това предимство.Инверсионната технология намалява площта с 30% до 60% в сравнение с традиционните форми на опаковане.
И накрая, в новото поколение високоскоростни, силно интегрирани дисплеи, проблемът с разсейването на топлината ще бъде голямо предизвикателство.Въз основа на уникалната форма на преобръщаща се опаковка на FC-BGA, задната част на чипа може да бъде изложена на въздух и може директно да разсейва топлината.В същото време субстратът може също да подобри ефективността на разсейване на топлината през металния слой или да инсталира метален радиатор на гърба на чипа, допълнително да засили способността за разсейване на топлината на чипа и значително да подобри стабилността на чипа при високоскоростна работа.
Поради предимствата на пакета FC-BGA, почти всички чипове на карти за графично ускоряване са пакетирани с FC-BGA.
