Нов и оригинален LCD дисплей Sharp LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 КУПЕТЕ ОТ ЕДНО МЯСТО

1.Как да си направим единична кристална вафла

Първата стъпка е металургично пречистване, което включва добавяне на въглерод и превръщане на силициев оксид в силиций с 98% или повече чистота с помощта на редокс.Повечето метали, като желязо или мед, се рафинират по този начин, за да се получи достатъчно чист метал.Въпреки това, 98% все още не са достатъчни за производството на чипове и са необходими допълнителни подобрения.Следователно процесът на Siemens ще бъде използван за по-нататъшно пречистване, за да се получи полисилиций с висока чистота, необходим за полупроводниковия процес.
Следващата стъпка е да издърпате кристалите.Първо, полученият по-рано полисилиций с висока чистота се разтопява, за да се образува течен силиций.След това единичен кристал от зародишен силиций се поставя в контакт с течната повърхност и бавно се издърпва нагоре, докато се върти.Причината за необходимостта от едно кристално семе е, че точно като човек, който се подрежда, силициевите атоми трябва да бъдат подредени, така че тези, които идват след тях, да знаят как да се подредят правилно.Накрая, когато силициевите атоми напуснат повърхността на течността и се втвърдят, спретнато подредената монокристална силициева колона е завършена.
Но какво представляват 8" и 12"?Той има предвид диаметъра на стълба, който произвеждаме, частта, която изглежда като ствол на молив, след като повърхността е била обработена и нарязана на тънки вафли.Каква е трудността при правенето на големи вафли?Както споменахме по-рано, процесът на приготвяне на вафли е като правенето на marshmallows, като ги въртите и оформяте, докато вървите.Всеки, който е правил блатове преди, ще знае, че е много трудно да се направят големи, плътни блатове и същото важи и за процеса на изтегляне на вафлата, където скоростта на въртене и контролът на температурата влияят върху качеството на вафлата.В резултат на това колкото по-голям е размерът, толкова по-високи са изискванията за скорост и температура, което прави още по-трудно производството на висококачествена 12" пластина, отколкото 8" пластина.

За да се произведе вафла, след това се използва диамантен фреза за хоризонтално нарязване на вафлата на вафли, които след това се полират, за да се образуват вафлите, необходими за производството на чипове.Следващата стъпка е подреждането на къщи или производството на чипове.Как се прави чип?
2. След като се запознахте със силиконовите пластини, също така стана ясно, че производството на IC чипове е като изграждането на къща с блокчета Lego, като ги подреждате слой върху слой, за да създадете формата, която желаете.Има обаче доста стъпки за изграждането на къща и същото важи и за производството на IC.Какви са стъпките, включени в производството на IC?Следващият раздел описва процеса на производство на IC чипове.

Преди да започнем, трябва да разберем какво е IC чип - IC, или интегрирана схема, както се нарича, е набор от проектирани схеми, които са събрани заедно по един подреден начин.Правейки това, можем да намалим площта, необходима за свързване на веригите.Диаграмата по-долу показва 3D диаграма на IC верига, която може да се види като структурирана като гредите и колоните на къща, подредени една върху друга, поради което производството на IC се оприличава на изграждането на къща.

От 3D секцията на IC чипа, показана по-горе, тъмно синята част в долната част е пластината, представена в предишния раздел.Червените и земните части са мястото, където е направен IC.

На първо място, червената част може да се сравни с приземния хол на висока сграда.Лобито на приземния етаж е вратата към сградата, където се получава достъп и често е по-функционално по отношение на контрола на трафика.Следователно е по-сложен за изграждане от другите етажи и изисква повече стъпки.В IC веригата тази зала е слоят на логическия порт, който е най-важната част от цялата IC, комбинирайки различни логически порти, за да създаде напълно функционален IC чип.

Жълтата част е като нормален под.В сравнение с приземния етаж, той не е твърде сложен и не се променя много от етаж на етаж.Целта на този етаж е да свърже заедно логическите порти в червената секция.Причината за необходимостта от толкова много слоеве е, че има твърде много вериги, които да бъдат свързани заедно и ако един слой не може да побере всички вериги, няколко слоя трябва да бъдат подредени, за да се постигне тази цел.В този случай различните слоеве са свързани нагоре и надолу, за да отговорят на изискванията за окабеляване.