поръчка_бг

продукти

MICESEN TECHNOLOGY Интегрални схеми BGA400 XA7Z020 XA7Z020-1CLG400I

Кратко описание:


Подробности за продукта

Продуктови етикети

Атрибути на продукта

ТИП ОПИСАНИЕ

ИЗБЕРЕТЕ

Категория Интегрални схеми (ИС)Вграден

Система на чип (SoC)

 

 

 

произв AMD Xilinx

 

Серия Автомобили, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

 

Пакет поднос

 

Състояние на продукта Активен

 

Архитектура MCU, FPGA

 

Основен процесор Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™

 

Размер на светкавицата -

 

Размер на RAM 256KB

 

Периферни устройства DMA

 

Свързаност CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

 

Скорост 667MHz

 

Основни атрибути Artix™-7 FPGA, 85K логически клетки

 

Работна температура -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Опаковка / Калъф 400-LFBGA, CSPBGA

 

Пакет устройства на доставчика 400-CSPBGA (17x17)

 

Брой I/O 130

 

Основен номер на продукта XA7Z020

 

система-върху-чип(SoC)

Асистема на чипилисистема-върху-чип(SoC) еинтегрална схемакойто интегрира повечето или всички компоненти на компютър или другоелектронна система.Тези компоненти почти винаги включват aцентрален процесор(ПРОЦЕСОР),паметинтерфейси, на чипвход изходустройства,вход изходинтерфейси ивторично съхранениеинтерфейси, често заедно с други компоненти, като напррадио модемии аграфичен процесор(GPU) – всичко на единсубстратили микрочип.[1]Може да съдържадигитален,аналогов,смесен сигнал, и честорадио честота обработка на сигналафункции (в противен случай се счита само за процесор на приложения).

По-високопроизводителните SoC често се съчетават със специална и физически отделна памет и вторично хранилище (като напр.LPDDRиeUFSилиeMMC, съответно) чипове, които могат да бъдат наслоени върху SoC в това, което е известно като aпакет върху пакет(PoP) конфигурация или да бъде поставен близо до SoC.Освен това SoC може да използва отделна безжична връзкамодеми.[2]

SoC са в контраст с обичайните традиционнидънна платка-базиранPC архитектура, който разделя компонентите на базата на функция и ги свързва чрез централна интерфейсна платка.[nb 1]Докато дънната платка съдържа и свързва разглобяеми или сменяеми компоненти, SoC интегрират всички тези компоненти в една интегрална схема.SoC обикновено ще интегрира CPU, графични и памет интерфейси,[nb 2]вторично съхранение и USB свързаност,[nb 3] произволен достъпиСамо за четене спомении вторично съхранение и/или техните контролери на матрица с една верига, докато дънната платка би свързала тези модули катодискретни компонентиилиразширителни карти.

SoC интегрира aмикроконтролер,микропроцесорили може би няколко процесорни ядра с периферни устройства като aGPU,Wi-Fiиклетъчна мрежарадиомодеми и/или един или повечекопроцесори.Подобно на начина, по който микроконтролерът интегрира микропроцесор с периферни вериги и памет, SoC може да се разглежда като интегриращ микроконтролер с още по-напредналипериферни устройства.За общ преглед на интегрирането на системни компоненти вижтесистемна интеграция.

Дизайнът на по-тясно интегрирана компютърна система се подобрявапроизводителности намалетеконсумация на енергиякакто иполупроводникова матрицаплощ в сравнение с многочиповите дизайни с еквивалентна функционалност.Това става с цената на намаленизаменяемостна компоненти.По дефиниция дизайните на SoC са напълно или почти напълно интегрирани в различни компонентимодули.Поради тези причини е налице обща тенденция към по-тясна интеграция на компонентите вкомпютърна хардуерна индустрия, отчасти поради влиянието на SoC и поуките, научени от пазарите на мобилни и вградени компютри.SoC могат да се разглеждат като част от по-голяма тенденция къмвградени компютриихардуерно ускорение.

SoC са много разпространени вмобилни компютри(като например всмартфониитаблетни компютри) икрайни изчисленияпазари.[3][4]Те също така често се използват ввградени системикато WiFi рутери иИнтернет на нещата.

Видове

Като цяло има три различни типа SoC:

Приложения[редактиране]

SoC могат да бъдат приложени към всяка изчислителна задача.Те обаче обикновено се използват в мобилни компютри като таблети, смартфони, смарт часовници и нетбуци, както ивградени системии в приложения, където предимикроконтролерище се използва.

Вградени системи[редактиране]

Докато преди това можеха да се използват само микроконтролери, SoCs се издигат до известност на пазара на вградени системи.По-тясната системна интеграция предлага по-добра надеждност исредно време между отказите, а SoC предлагат по-разширена функционалност и изчислителна мощност от микроконтролерите.[5]Приложенията включватAI ускорение, вграденмашинно зрение,[6] събиране на данни,телеметрия,векторна обработкаиоколна интелигентност.Често вградените SoC са насочени къминтернет на нещата,индустриален интернет на нещатаикрайни изчисленияпазари.

Мобилни компютри [редактиране]

Мобилни компютрибазирани SoCs винаги включват процесори, памети, в чиптайници,безжична мрежавъзможности и честодигитална камерахардуер и фърмуер.С увеличаване на размера на паметта, SoC от висок клас често няма да имат памет и флаш памет, а вместо това паметта ифлаш паметще бъде поставен точно до или над (пакет върху пакет), SoC.[7]Някои примери за мобилни изчислителни SoC включват:

 


  • Предишен:
  • Следващия:

  • Напишете вашето съобщение тук и ни го изпратете