IC LP87524 DC-DC BUCK конвертор IC чипове VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 закупуване на едно място

Чипсет

Чипсетът (Chipset) е основният компонент на дънната платка и обикновено се разделя на чипове Northbridge и чипове Southbridge според разположението им на дънната платка.Чипсетът Northbridge осигурява поддръжка за тип CPU и основна честота, тип памет и максимален капацитет, ISA/PCI/AGP слотове, ECC корекция на грешки и т.н.Чипът Southbridge осигурява поддръжка за KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE метод за трансфер на данни и ACPI (Advanced Power Management).Чипът North Bridge играе водеща роля и е известен също като Host Bridge.

Чипсетът също е много лесен за идентифициране.Вземете чипсета Intel 440BX, например, неговият чип North Bridge е чипът Intel 82443BX, който обикновено се намира на дънната платка близо до слота на процесора и поради високото генериране на топлина на чипа, на този чип е монтиран радиатор.Чипът Southbridge се намира близо до ISA и PCI слотовете и носи името Intel 82371EB.Останалите чипсети са подредени на основно същото място.За различните чипсети също има разлики в производителността.

Чиповете станаха повсеместни, като компютрите, мобилните телефони и другите цифрови уреди се превърнаха в неразделна част от социалната тъкан.Това е така, защото съвременните компютърни, комуникационни, производствени и транспортни системи, включително Интернет, всички зависят от съществуването на интегрални схеми, а зрелостта на интегралните схеми ще доведе до голям технологичен скок напред, както по отношение на технологията на проектиране, така и по отношение на пробиви в полупроводниковите процеси.

Чип, който се отнася до силициевата пластина, съдържаща интегралната схема, откъдето идва и името чип, може да е с квадратен размер само 2,5 cm, но съдържа десетки милиони транзистори, докато по-простите процесори може да имат хиляди транзистори, гравирани в чип на няколко милиметра квадрат.Чипът е най-важната част от електронно устройство, изпълняваща функциите на изчисление и съхранение.

Високо летящият процес на проектиране на чипове

Създаването на чип може да бъде разделено на два етапа: проектиране и производство.Процесът на производство на чипове е като изграждане на къща с Lego, с вафли като основа и след това слоеве върху слоеве от процеса на производство на чипове, за да се произведе желаният IC чип, но без дизайн е безполезно да имате силна производствена способност .

В процеса на производство на IC, IC се планират и проектират предимно от професионални компании за дизайн на IC, като MediaTek, Qualcomm, Intel и други добре известни големи производители, които проектират свои собствени IC чипове, предоставяйки различни спецификации и чипове за производителност за производителите надолу по веригата да избера от.Следователно дизайнът на IC е най-важната част от целия процес на формиране на чипове.