Чисто нов оригинален оригинален състав на IC Електронни компоненти Поддръжка на чип за Ic BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Какво е опаковка

След дълъг процес, от проектирането до производството, най-накрая получавате IC чип.Един чип обаче е толкова малък и тънък, че може лесно да бъде надраскан и повреден, ако не е защитен.Освен това, поради малкия размер на чипа, не е лесно да го поставите на платката ръчно без по-голям корпус.

Ето защо следва описание на пакета.

Има два вида пакети, пакетът DIP, който обикновено се среща в електрическите играчки и прилича на стоножка в черно, и пакетът BGA, който обикновено се среща при закупуване на процесор в кутия.Други методи за опаковане включват PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array), използван в ранните CPU, или модифицирана версия на DIP, QFP (пластмасов квадратен плосък пакет).

Тъй като има толкова много различни методи за опаковане, по-долу ще бъдат описани DIP и BGA пакетите.

Традиционни пакети, които са издържали от векове

Първият пакет, който ще бъде представен, е Dual Inline Package (DIP).Както можете да видите от снимката по-долу, IC чипът в този пакет изглежда като черна стоножка под двойния ред щифтове, което е впечатляващо.Въпреки това, тъй като е направен предимно от пластмаса, ефектът на разсейване на топлината е слаб и не може да отговори на изискванията на настоящите високоскоростни чипове.Поради тази причина по-голямата част от ИС, използвани в този пакет, са дълготрайни чипове, като OP741 в диаграмата по-долу, или ИС, които не изискват толкова голяма скорост и имат по-малки чипове с по-малко отвори.

IC чипът отляво е OP741, обикновен усилвател на напрежение.

IC отляво е OP741, обикновен усилвател на напрежение.

Що се отнася до пакета Ball Grid Array (BGA), той е по-малък от пакета DIP и може лесно да се побере в по-малки устройства.В допълнение, тъй като щифтовете са разположени под чипа, могат да бъдат поставени повече метални щифтове в сравнение с DIP.Това го прави идеален за чипове, които изискват голям брой контакти.Той обаче е по-скъп и методът на свързване е по-сложен, така че се използва най-вече в продукти с висока цена.