5CEFA7U19C8N IC чип Оригинални интегрални схеми

Атрибути на продукта

Документи и медии

Екологични и експортни класификации

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA осигуряват най-ниската в индустрията системна цена и мощност, заедно с нива на производителност, които правят семейството устройства идеално за разграничаване на вашите приложения с голям обем.Ще получите до 40 процента по-ниска обща мощност в сравнение с предишното поколение, ефективни възможности за логическа интеграция, интегрирани варианти на трансивър и SoC FPGA варианти с ARM-базирана твърда процесорна система (HPS).Семейството се предлага в шест целеви варианта: Cyclone VE FPGA само с логика Cyclone V GX FPGA с 3.125-Gbps трансивъри Cyclone V GT FPGA с 5-Gbps трансивъри Cyclone V SE SoC FPGA с ARM-базиран HPS и логика Cyclone V SX SoC FPGA с ARM-базирани HPS и 3.125-Gbps трансивъри Cyclone V ST SoC FPGA с ARM-базирани HPS и 5-Gbps трансивъри

Семейство Cyclone® FPGA

Семейството FPGA на Intel Cyclone® е създадено, за да отговори на вашите нужди от проектиране с ниска мощност, чувствителни към разходите, което ви позволява да стигнете до пазара по-бързо.Всяко поколение Cyclone FPGA решава техническите предизвикателства на повишена интеграция, повишена производителност, по-ниска мощност и по-бързо време за пускане на пазара, като същевременно отговаря на чувствителните към разходите изисквания.Intel Cyclone V FPGA осигуряват най-ниската системна цена и FPGA решение с най-ниска мощност на пазара за приложения в промишлени, безжични, кабелни, излъчващи и потребителски пазари.Фамилията интегрира изобилие от твърди блокове за интелектуална собственост (IP), за да ви позволи да правите повече с по-малко общи разходи за системата и време за проектиране.SoC FPGA в семейството Cyclone V предлагат уникални иновации като твърда процесорна система (HPS), центрирана около двуядрения ARM® Cortex™-A9 MPCore™ процесор с богат набор от твърди периферни устройства за намаляване на системната мощност, системните разходи, и размер на дъската.Intel Cyclone IV FPGA са най-евтините FPGA с най-ниска мощност, сега с вариант на трансивър.Семейството Cyclone IV FPGA е насочено към приложения с голям обем, чувствителни към разходите, което ви позволява да отговаряте на нарастващите изисквания за честотна лента, като същевременно намалявате разходите.Intel Cyclone III FPGA предлагат безпрецедентна комбинация от ниска цена, висока функционалност и оптимизация на мощността, за да увеличите максимално вашето конкурентно предимство.Семейството Cyclone III FPGA е произведено с помощта на технологията на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company с ниска мощност, за да осигури ниска консумация на енергия на цена, която съперничи на тази на ASIC.Intel Cyclone II FPGA са изградени от нулата за ниска цена и за осигуряване на дефиниран от клиента набор от функции за голям обем, чувствителни към разходите приложения.Intel Cyclone II FPGA осигурява висока производителност и ниска консумация на енергия на цена, която съперничи на тази на ASIC.

Въведение

Интегралните схеми (IC) са крайъгълен камък на съвременната електроника.Те са сърцето и мозъкът на повечето вериги.Те са вездесъщите малки черни „чипове“, които намирате на почти всяка платка.Освен ако не сте някакъв луд магьосник за аналогова електроника, вероятно ще имате поне една интегрална схема във всеки електронен проект, който създавате, така че е важно да ги разбирате отвътре и отвън.

IC е колекция от електронни компоненти –резистори,транзистори,кондензатори, и т.н. — всички натъпкани в малък чип и свързани заедно за постигане на обща цел.Предлагат се във всякакви разновидности: едноверижни логически модули, операционни усилватели, таймери 555, регулатори на напрежението, моторни контролери, микроконтролери, микропроцесори, FPGA... списъкът просто продължава и продължава.

Обхванати в този урок

• Съставът на IC
• Общи IC пакети
• Идентифициране на ИС
• Често използвани ИС

Предложена литература

Интегралните схеми са една от по-фундаменталните концепции на електрониката.Те обаче се основават на някои предишни знания, така че ако не сте запознати с тези теми, помислете първо да прочетете техните уроци...

Вътре в IC

Когато мислим за интегрални схеми, малките черни чипове са това, което идва на ум.Но какво има вътре в тази черна кутия?

Истинското „месо“ на IC е сложно наслояване на полупроводникови пластини, мед и други материали, които се свързват помежду си, за да образуват транзистори, резистори или други компоненти във верига.Нарязаната и оформена комбинация от тези вафли се нарича aумирам.

Въпреки че самата интегрална схема е малка, пластините от полупроводници и слоеве мед, от които се състои, са невероятно тънки.Връзките между слоевете са много сложни.Ето увеличена част от матрицата по-горе:

IC матрицата е веригата в най-малката си възможна форма, твърде малка за запояване или свързване към нея.За да улесним работата си по свързване към IC, ние опаковаме матрицата.IC пакетът превръща деликатната, малка матрица в черен чип, с който всички сме запознати.

IC пакети

Пакетът е това, което капсулира матрицата на интегрираната схема и я разпръсква в устройство, към което можем по-лесно да се свържем.Всяка външна връзка на матрицата е свързана чрез малко парче златна тел към aподложкаиликарфицана опаковката.Щифтовете са сребърните, екструдирани клеми на IC, които продължават да се свързват с други части на верига.Те са от изключително значение за нас, защото те ще се свържат с останалите компоненти и проводници във веригата.

Има много различни видове пакети, всеки от които има уникални размери, типове монтаж и/или брой щифтове.