Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C електронни компоненти интегрирани чипове

Атрибути на продукта

Последни разработки

След официалното съобщение на Xilinx за първия в света 28nm Kintex-7, компанията наскоро разкри за първи път подробности за четирите чипа от серия 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 и Zynq, както и ресурсите за разработка около серия 7.

Всичките 7 серии FPGA са базирани на унифицирана архитектура, всички на 28nm процес, давайки на клиентите функционалната свобода да намалят разходите и консумацията на енергия, като същевременно увеличават производителността и капацитета, като по този начин намаляват инвестициите в разработването и внедряването на евтини и високотехнологични семейства за представяне.Архитектурата се основава на изключително успешната фамилия архитектури Virtex-6 и е проектирана да опрости повторното използване на настоящите дизайнерски решения Virtex-6 и Spartan-6 FPGA.Архитектурата се поддържа и от доказания EasyPath.FPGA решение за намаляване на разходите, което осигурява 35% намаление на разходите без постепенно преобразуване или инженерни инвестиции, което допълнително повишава производителността.

Анди Нортън, главен технически директор за системна архитектура в Cloudshield Technologies, компания SAIC, каза: „Чрез интегриране на 6-LUT архитектурата и работа с ARM по спецификацията AMBA, Ceres даде възможност на тези продукти да поддържат повторно използване на IP, преносимост и предвидимост.Унифицирана архитектура, ново ориентирано към процесора устройство, което променя начина на мислене, и многослоен дизайн с инструменти от следващо поколение не само драматично ще подобрят производителността, гъвкавостта и производителността на системата върху чипа, но също така ще опростят миграцията на предишни поколения архитектури.По-мощни SOC могат да бъдат изградени благодарение на усъвършенстваните технологии за процеси, които позволяват значителен напредък в консумацията на енергия и производителността, и включването на хардкор A8 процесор в някои от чиповете.

История на развитието на Xilinx

24 октомври 2019 г. – Приходите на Xilinx (XLNX.US) за второто тримесечие на финансовата 2020 г. се повишиха с 12% на годишна база, очаква се Q3 да бъде ниска точка за компанията

На 30 декември 2021 г. придобиването на Ceres от AMD за 35 милиарда долара се очаква да приключи през 2022 г., по-късно от предварително планираното.

През януари 2022 г. Главната администрация за надзор на пазара реши да одобри тази операторска концентрация с допълнителни ограничителни условия.

На 14 февруари 2022 г. AMD обяви, че е завършила придобиването на Ceres и че бившите членове на борда на Ceres Джон Олсън и Елизабет Вандерслайс са се присъединили към борда на AMD.

Xilinx: кризата с доставките на автомобилни чипове не се отнася само до полупроводниците

Според съобщения в медиите американският производител на чипове Xilinx предупреди, че проблемите с доставките, засягащи автомобилната индустрия, няма да бъдат разрешени скоро и че вече не става дума само за производство на полупроводници, но включва и други доставчици на материали и компоненти.

Виктор Пенг, президент и главен изпълнителен директор на Xilinx, каза в интервю: „Не само леярските пластини имат проблеми, но и субстратите, които опаковат чиповете, също са изправени пред предизвикателства.Сега има някои предизвикателства и с други независими компоненти.“Xilinx е ключов доставчик за автомобилни производители като Subaru и Daimler.

Пен каза, че се надява недостигът да продължи цяла година и че Xilinx прави всичко възможно, за да отговори на търсенето на клиентите.„Ние сме в тясна комуникация с нашите клиенти, за да разберем техните нужди.Мисля, че вършим добра работа, за да отговорим на техните приоритетни нужди.Xilinx също работи в тясно сътрудничество с доставчици за решаване на проблеми, включително TSMC.”

Глобалните производители на автомобили са изправени пред огромни предизвикателства в производството поради липсата на ядра.Чиповете обикновено се доставят от компании като NXP, Infineon, Renesas и STMicroelectronics.

Производството на чипове включва дълга верига на доставки, от проектиране и производство до опаковане и тестване и накрая доставка до автомобилните заводи.Въпреки че индустрията признава, че има недостиг на чипове, започват да се появяват други затруднения.

Твърди се, че субстратните материали като ABF (Ajinomoto build-up film) субстрати, които са критични за опаковането на чипове от висок клас, използвани в автомобили, сървъри и базови станции, са изправени пред недостиг.Няколко души, запознати със ситуацията, казаха, че времето за доставка на субстрата ABF е удължено до повече от 30 седмици.

Изпълнителен директор на веригата за доставки на чипове каза: „Чиповете за изкуствен интелект и 5G връзките трябва да консумират много ABF и търсенето в тези области вече е много силно.Възстановяването на търсенето на автомобилни чипове затегна предлагането на ABF.Доставчиците на ABF разширяват капацитета си, но все още не могат да отговорят на търсенето.“

Peng каза, че въпреки безпрецедентния недостиг на доставки, Xilinx няма да повиши цените на чиповете със своите връстници в момента.През декември миналата година STMicroelectronics информира клиентите, че ще увеличи цените от януари, като каза, че „възстановяването на търсенето след лятото беше твърде внезапно и скоростта на възстановяването постави цялата верига на доставки под натиск.“На 2 февруари NXP каза на инвеститорите, че някои доставчици вече са увеличили цените и компанията ще трябва да прехвърли увеличените разходи, намеквайки за предстоящо увеличение на цените.Renesas също каза на клиентите, че ще трябва да приемат по-високи цени.

Като най-големият разработчик в света на полеви програмируеми гейт масиви (FPGA), чиповете на Xilinx са важни за бъдещето на свързаните и самоуправляващите се автомобили и усъвършенстваните системи за асистирано шофиране.Неговите програмируеми чипове също се използват широко в сателити, дизайн на чипове, космическо пространство, сървъри на центрове за данни, 4G и 5G базови станции, както и в изчисления с изкуствен интелект и усъвършенствани изтребители F-35.

Peng каза, че всички усъвършенствани чипове на Xilinx се произвеждат от TSMC и компанията ще продължи да работи с TSMC върху чипове, докато TSMC поддържа лидерската си позиция в индустрията.Миналата година TSMC обяви план за 12 милиарда долара за изграждане на фабрика в САЩ, тъй като страната се стреми да премести критичното производство на военни чипове обратно на територията на САЩ.По-зрелите продукти на Celerity се доставят от UMC и Samsung в Южна Корея.

Пенг вярва, че цялата полупроводникова индустрия вероятно ще нарасне повече през 2021 г., отколкото през 2020 г., но възраждането на епидемията и недостигът на компоненти също създават несигурност за нейното бъдеще.Според годишния доклад на Xilinx Китай е изместил САЩ като най-големия си пазар от 2019 г. насам, с близо 29% от бизнеса му.