Атрибути на продукта

Важни иновации на Intel

През 1969 г. е създаден първият продукт, 3010 Bipolar Random Memory (RAM).

През 1971 г. Intel представи 4004, първият чип с общо предназначение в човешката история, и произтичащата от това компютърна революция промени света.

От 1972 до 1978 г. Intel пусна процесорите 8008 и 8080 [61], а микропроцесорът 8088 стана мозъкът на IBM PC.

През 1980 г. Intel, Digital Equipment Corporation и Xerox обединиха усилията си, за да разработят Ethernet, който опрости комуникацията между компютрите.

От 1982 до 1989 г. Intel пусна 286, 386 и 486, технологията на процеса достигна 1 микрон, а интегрираните транзистори надхвърлиха един милион.

През 1993 г. беше пуснат първият чип Intel Pentium, процесът беше намален до под 1 микрон за първи път, достигайки ниво от 0,8 микрона, а интегрираните транзистори скочиха до 3 милиона.

През 1994 г. USB става стандартен интерфейс за компютърни продукти, управляван от технологията на Intel.

През 2001 г. марката процесор Intel Xeon беше представена за първи път за центрове за данни.

През 2003 г. Intel пусна мобилната компютърна технология Centrino, насърчавайки бързото развитие на безжичния интернет достъп и поставяйки началото на ерата на мобилните компютри.

През 2006 г. бяха създадени процесори Intel Core с 65nm процес и 200 милиона интегрирани транзистора.

През 2007 г. беше обявено, че всички 45nm високо-K метални процесори са без олово.

През 2011 г. първият в света 3D три-гейт транзистор беше създаден и масово произведен в Intel.

През 2011 г. Intel се обединява с индустрията, за да стимулира развитието на Ultrabooks.

През 2013 г. Intel пусна микропроцесора Quark с ниска мощност и малък форм-фактор, голяма крачка напред в Интернет на нещата.

През 2014 г. Intel пусна процесори Core M, които навлязоха в нова ера на едноцифрена (4,5 W) консумация на енергия на процесора.

На 8 януари 2015 г. Intel обяви Compute Stick, най-малкият компютър с Windows в света, с размерите на USB стик, който може да бъде свързан към всеки телевизор или монитор, за да формира цялостен компютър.

През 2018 г. Intel обяви най-новата си стратегическа цел за стимулиране на трансформация, ориентирана към данните, с шест технологични стълба: процес и пакетиране, XPU архитектура, памет и съхранение, свързване, сигурност и софтуер.

През 2018 г. Intel пусна Foveros, първата в индустрията технология за пакетиране на 3D логически чипове.

През 2019 г. Intel стартира инициативата Athena, за да стимулира революционно развитие в компютърната индустрия.

През ноември 2019 г. Intel официално пусна архитектурата Xe и три микроархитектури – Xe-LP с ниска мощност, Xe-HP с висока производителност и Xe-HPC за суперкомпютри, представляващи официалния път на Intel към самостоятелни графични процесори.

През ноември 2019 г. Intel за първи път предложи индустриалната инициатива за един API и пусна бета версия на един API, заявявайки, че това е визия за унифициран и опростен модел на програмиране с кръстосана архитектура, който, надяваме се, няма да бъде ограничен до код, специфичен за един доставчик изгражда и ще даде възможност за интегриране на наследен код.

През август 2020 г. Intel обяви най-новата си транзисторна технология, 10nm технология SuperFin, технология за хибридно свързано опаковане, най-новата микроархитектура на процесора WillowCove и Xe-HPG, най-новата микроархитектура за Xe.

През ноември 2020 г. Intel официално обяви две дискретни графични карти, базирани на архитектурата Xe, Sharp Torch Max GPU за персонални компютри и Intel Server GPU за центрове за данни, заедно с обявяването на версията на API инструментариума Gold, която ще бъде пусната през декември.

На 28 октомври 2021 г. Intel обяви създаването на унифицирана платформа за разработчици, съвместима с инструментите за разработчици на Microsoft.През октомври Раджа Кодури, старши вицепрезидент и генерален мениджър на Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) на Intel, разкри в Twitter, че не възнамеряват да комерсиализират гамата графични процесори Xe-HP.Intel планира да спре последващото развитие на компанията на своята Xe-HP линия сървърни GPU и няма да ги пусне на пазара.

На 12 ноември 2021 г., на 3-тата китайска суперкомпютърна конференция, Intel обяви стратегическо партньорство с Института по изчислителни технологии, Китайската академия на науките за създаване на първия в Китай API център за върхови постижения.

На 24 ноември 2021 г. беше изпратено 12-то поколение Core High-Performance Mobile Edition.

2021 г., Intel пуска нов драйвер за NIC Killer: преработен UI интерфейс, ускоряване на мрежата с едно щракване.

10 декември 2021 г. – Intel ще прекрати някои модели на Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), според Liliputing.

12 декември 2021 г. – Intel обяви три нови технологии на IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) чрез множество научни статии, за да разшири закона на Мур в три посоки: открития в квантовата физика, нови опаковки и транзисторна технология.

На 13 декември 2021 г. уебсайтът на Intel обяви, че Intel Research наскоро е създал Intel® Integrated Optoelectronics Research Center for Data Center Interconnects.Центърът се фокусира върху оптоелектронни технологии и устройства, CMOS вериги и архитектури на връзки и пакетна интеграция и свързване на влакна.

На 5 януари 2022 г. Intel пусна още няколко процесора Core от 12-то поколение на CES.В сравнение с предишната K/KF серия, 28-те нови модела са предимно не-K серия, позиционирани по-масово, а Core i5-12400F с 6 големи ядра е само $1499, което е рентабилно.

През февруари 2022 г. Intel пусна драйвера за графична карта 30.0.101.1298.

Февруари 2022 г. моделите Core 35W от 12-то поколение на Intel вече са налични в Европа и Япония, включително модели като i3-12100T и i9-12900T.

На 11 февруари 2022 г. Intel пусна нов чип за блокчейн, сценарий за биткойн копаене и кастинг на NFT, позиционирайки го като „ускорител на блокчейн“ и създавайки ново бизнес звено в подкрепа на разработката.Чипът ще бъде доставен до края на 2022 г., а първите клиенти включват добре известни компании за копаене на биткойни Block, Argo Blockchain и GRIID Infrastructure, наред с други.

11 март 2022 г. – Тази седмица Intel пусна най-новата версия на новия си графичен драйвер за Windows DCH, версия 30.0.101.1404, която се фокусира върху поддръжката на сканиране на ресурси с кръстосани адаптери (CASO) на системи с Windows 11, работещи на 11-то поколение Intel Core Tiger Lake процесори.Новата версия на драйвера поддържа Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) за оптимизиране на обработката, честотната лента и латентността на хибридни графични системи Windows 11 на 11-то поколение Smart Intel Core процесори с графика Intel Torch Xe.

Новият драйвер 30.0.101.1404 е съвместим с всички процесори Intel Gen 6 и по-нови и също така поддържа Iris Xe дискретна графика и поддържа Windows 10 версия 1809 и по-нови.

През юли 2022 г. Intel обяви, че ще предоставя услуги за леене на чипове за MediaTek, използвайки 16nm процес.

През септември 2022 г. Intel представи най-новата технология Connectivity Suite 2.0 пред чуждестранни медии на международна технологична обиколка, проведена в нейното съоръжение в Израел, която ще бъде достъпна с 13-то поколение Core.Connectivity Suite версия 2.0 се основава на поддръжката на Connectivity Suite версия 1.0 за комбиниране на кабелна Connectivity Suite версия 2.0 добавя поддръжка за клетъчна свързаност към поддръжката на Connectivity Suite версия 1.0 за агрегиране на кабелни Ethernet и безжични Wi-Fi връзки в по-широк канал за данни, което позволява най-бързата безжична връзка на един компютър.