Пазарни котировки: полупроводници, пасивен компонент, MOSFET
1. Пазарните доклади намекват, че недостигът на доставки на IC и дългите цикли на доставка ще продължат
3 февруари 2023 г. – Недостигът на доставки и дългите срокове за изпълнение ще продължат през 2023 г., въпреки докладваните подобрения в някои тесни места във веригата за доставки на IC.По-специално, недостигът на автомобили ще бъде широко разпространен.Средният цикъл на разработка на сензора е повече от 30 седмици;Доставката може да се получи само на разпределена основа и не показва признаци на подобрение.Въпреки това има някои положителни промени, тъй като времето за изпълнение на MOSFET е съкратено.
Цените на дискретните устройства, захранващите модули и нисковолтовите MOSFET бавно се стабилизират.Пазарните цени на общите части започват да падат и да се стабилизират.Полупроводниците от силициев карбид, които преди изискваха разпространение, стават все по-достъпни, така че се очаква търсенето да намалее през Q12023.От друга страна цените на силовите модули остават относително високи.
Растежът на глобалните компании за нови енергийни превозни средства доведе до повишаване на търсенето на токоизправители (Schottky ESD) и предлагането остава ниско.Доставката на интегрални схеми за управление на захранването като LDO, AC/DC и DC/DC преобразуватели се подобрява.Сроковете за доставка сега са между 18-20 седмици, но доставките на свързани с автомобилите части остават оскъдни.
2. Поради продължаващото покачване на цените на материалите се очаква пасивните компоненти да повишат цените през Q2
2 февруари 2023 г. – Съобщава се, че циклите на доставка за пасивни електронни компоненти остават стабилни до 2022 г., но нарастващите разходи за суровини променят картината.Цената на медта, никела и алуминия значително увеличава разходите за производство на MLCC, кондензатори и индуктори.
По-специално никелът е основният материал, използван в производството на MLCC, докато стоманата се използва и при обработката на кондензатори.Тези ценови колебания ще доведат до по-високи цени на готовите продукти и могат да създадат допълнителен ефект на вълни чрез търсенето на MLCC, тъй като цената на тези компоненти ще продължи да расте.
Освен това, от гледна точка на продуктовия пазар, най-лошият период за индустрията на пасивните компоненти е отминал и се очаква доставчиците да видят признаци на възстановяване на пазара през второто тримесечие на тази година, като по-специално автомобилните приложения осигуряват основен двигател за растеж на пасивните компоненти доставчици.
3. Ansys Semiconductor: автомобилни, сървърни MOSFET все още не са на склад
Повечето компании във веригата за доставки на полупроводници и електроника поддържат сравнително консервативна представа за пазарните условия през 2023 г., но тенденциите при електрическите превозни средства (EV), новите енергийни технологии и облачните изчисления продължават неотслабващо.Вицепрезидентът на производителя на захранващи компоненти Ansei Semiconductor (Nexperia) Lin Yushu анализира, че всъщност автомобилните сървърни MOSFET все още са „изчерпани“.
Lin Yushu каза, че включително биполярен транзистор с изолиран затвор (SiIGBT), силициев карбид (SiC) компоненти, тези широки енергийни празнини, третата категория полупроводникови компоненти, ще се използват в области с висок растеж, като предишният процес на чист силиций не е същото, поддържането на съществуващата технология няма да може да се справи с темпото на индустрията, големите производители са много активни в инвестициите.
Оригинални фабрични новини: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics ще инвестира 4 милиарда долара за разширяване на фабриката за 12-инчови вафли
30 януари 2023 г. – STMicroelectronics (ST) наскоро обяви плановете си да инвестира приблизително 4 милиарда долара тази година, за да разшири своята фабрика за 12-инчови пластини и да увеличи капацитета си за производство на силициев карбид.
През 2023 г. компанията ще продължи да изпълнява първоначалната си стратегия за фокусиране върху автомобилния и индустриалния сектор, каза Жан-Марк Чери, президент и главен изпълнителен директор на STMicroelectronics.
Chery отбеляза, че приблизително 4 милиарда долара капиталови разходи са планирани за 2023 г., основно за разширяване на фабриката за 12-инчови вафли и увеличаване на капацитета за производство на силициев карбид, включително планове за субстрати.Chery вярва, че нетните приходи на компанията за цялата 2023 г. ще бъдат в диапазона от 16,8 милиарда до 17,8 милиарда долара, с годишен ръст в диапазона от 4 процента до 10 процента, въз основа на силното клиентско търсене и увеличения производствен капацитет.
5. Western Digital обявява инвестиция от $900 милиона, за да се подготви за продажба на бизнеса с флаш памети
2 февруари 2023 г. – Western Digital наскоро обяви, че ще получи инвестиция от 900 милиона долара, ръководена от Apollo Global Management, с участието на Elliott Investment Management.
Според източници от индустрията инвестицията е предшественик на сливането между Western Digital и Armor Man.Очаква се бизнесът с твърди дискове на Western Digital да остане независим след сливането, но подробностите може да се променят.
Както беше съобщено по-рано, двете страни финализираха широка структура на сделката, според която Western Digital ще се откаже от бизнеса си с флаш памети и ще се слее с Armored Man, за да създаде американска компания.
Изпълнителният директор на Western Digital Дейвид Гьокелер каза, че Apollo и Elliott ще помогнат на Western Digital със следващата фаза на стратегическата оценка.
6. SK Hynix реорганизира екипа на CIS, насочен към продукти от висок клас
Съобщава се, че на 31 януари 2023 г. SK Hynix преструктурира своя екип за CMOS сензор за изображения (CIS), за да премести фокуса си от разширяване на пазарния дял към разработване на продукти от висок клас.
Sony е най-големият световен производител на CIS компоненти, следван от Samsung.Фокусирайки се върху висока разделителна способност и многофункционалност, двете компании заедно контролират 70 до 80 процента от пазара, като Sony има около 50 процента от пазара.SK Hynix е сравнително малък в тази област и в миналото се фокусира върху CIS от нисък клас с разделителна способност от 20 мегапиксела или по-малко.
Компанията обаче вече е започнала да доставя на Samsung своя CIS през 2021 г., включително 13-мегапикселов CIS за сгъваемите телефони на Samsung и 50-мегапикселов сензор за миналогодишната серия Galaxy A.
Докладите показват, че екипът на SK Hynix CIS вече е създал подекип, който да се фокусира върху разработването на специфични функции и характеристики за сензори за изображения.
Време на публикуване: 07 февруари 2023 г