Новини от 9 ноември, през 2021 г. Главният изпълнителен директор на Intel Кисинджър (Пат Гелсинджър) стартира стратегия IDM2.0 за откриване на леярски бизнес, той създаде отдел за леярски услуги (IFS), надявайки се да използва неговите фабрики за усъвършенствана технология за процеси за компании за дизайн на IC без леярна производство на чипове, а по-нататък и с настоящите лидери в индустрията TSMC, Samsung Samsung.В това отношение изпълнителният директор на Intel Хенри Кисинджър също обясни много в миналото.Преди няколко дни той обясни как IFS на Intel се различава от своите конкуренти.
Според съобщения в чуждестранни медии Кисинджър каза, че IFS на Intel ще постави началото на ера на леярна на системно ниво, за разлика от традиционния модел на леярна за доставка на пластини само на клиенти, Intel IFS ще предостави продукти и технологии като пластини, опаковки, софтуер и матрици.Леярната на системно ниво на Intel IFS представлява смяната на режима от система върху чип към система в пакет, което включва обслужване за външни клиенти, както и договорно производство за вътрешния пълен продукт на Intel, който също се нарича от Кисинджър Intel Нова фаза на стратегията IDM 2.0.
Коментари „Чипове“.
Intel ще започне с четирите ключови възможности за производство на пластини, усъвършенствано опаковане, ядра и софтуер и ще се разграничи от другите конкуренти в четири ключови области, за да продължи да използва своя опит в дизайна и производството на пластини и да стимулира възхода на Intel Foundry Services.
Време на публикуване: 19 ноември 2022 г