LM46002AQPWPRQ1 пакет HTSSOP16 интегрална схема IC чип нови оригинални спот електронни компоненти

Процес на производство на чипове

Пълният процес на производство на чипове включва проектиране на чипове, производство на пластини, опаковане на чипове и тестване на чипове, сред които процесът на производство на пластини е особено сложен.

Първата стъпка е дизайнът на чипа, който се основава на изискванията за проектиране, като функционални цели, спецификации, оформление на веригата, навиване на проводници и детайли и т.н. Генерират се "проектни чертежи";фотомаските се изработват предварително по правилата на чипа.

②.Производство на вафли.

1. Силиконовите вафли се нарязват до желаната дебелина с помощта на нож за вафли.Колкото по-тънка е вафлата, толкова по-ниска е производствената цена, но процесът е по-взискателен.

2. покриване на повърхността на пластината с фоторезистентно фолио, което подобрява устойчивостта на пластината към окисление и температура.

3. Проявяването и ецването на вафли за фотолитография използва химикали, които са чувствителни към UV светлина, т.е. те стават по-меки, когато са изложени на UV светлина.Формата на чипа може да се получи чрез контролиране на позицията на маската.Върху силиконовата пластина се нанася фоторезист, така че да се разтвори при излагане на UV светлина.Това се прави чрез нанасяне на първата част от маската, така че частта, която е изложена на ултравиолетова светлина, да се разтвори и тази разтворена част след това да може да се измие с разтворител.След това тази разтворена част може да се отмие с разтворител.След това останалата част се оформя като фоторезиста, което ни дава желания слой силициев диоксид.

4. Инжектиране на йони.Използвайки машина за ецване, N и P капаните се гравират в чистия силиций и йони се инжектират, за да образуват PN преход (логическа врата);горният метален слой след това се свързва към веригата чрез химически и физически атмосферни валежи.

5. Тестване на вафла След горните процеси върху пластината се оформя решетка от зарове.Електрическите характеристики на всяка матрица се тестват чрез тестване с щифтове.

③.Опаковка на чипове

Готовата вафла се фиксира, завързва се на карфици и се прави в различни опаковки според търсенето.Примери: DIP, QFP, PLCC, QFN и т.н.Това се определя главно от навиците на приложението на потребителя, средата на приложението, пазарната ситуация и други периферни фактори.

④.Тестване на чипове

Крайният процес на производство на чип е тестване на готовия продукт, което може да бъде разделено на общо тестване и специално тестване, като първото е да се тестват електрическите характеристики на чипа след опаковане в различни среди, като консумация на енергия, скорост на работа, съпротивление на напрежение, и т.н. След тестване чиповете се класифицират в различни степени според техните електрически характеристики.Специалният тест се основава на техническите параметри на специалните нужди на клиента и някои чипове от подобни спецификации и разновидности се тестват, за да се види дали могат да отговорят на специалните нужди на клиента, за да се реши дали трябва да бъдат проектирани специални чипове за клиента.Продуктите, които са преминали общия тест, са етикетирани със спецификации, номера на модела и фабрични дати и са опаковани, преди да напуснат фабриката.Чиповете, които не преминат теста, се класифицират като понижени или отхвърлени в зависимост от параметрите, които са постигнали.